Участник форума 3DCenter обратил внимание на профиль LinkedIn Линглана Жанга (Linglan Zhang), System Architect Manager в AMD. В нём приведено несколько ссылок на будущие продукты AMD. Первая касается интеграции High-Bandwidth Memory на GPU или APU, но с этим как раз все давно понятно. Сотрудничество с SK Hynix уже позволило узнать первые детали. Память HBM DRAM больше не устанавливается непосредственно на саму печатную плату рядом с GPU / CPU / SoC, а интегрируется напрямую на GPU / CPU / SoC. Каждый чип получает дополнительные кремниевые слои, они соединяются с ним проводниками Through Silicon Vias (TSVs).
В профиле LinkedIn указаны следующие интересные факты:
- Backend-инженер и лидер команды разработчиков в Intel и AMD, отвечающий за впуск современных продуктов, подобных Intel Pentium Processor с технологией MMX, GPU AMD 290X и R9 380X.
- AMD R9 290X GPUs
- AMD R9 380X GPUs (самая старшая модель в линейке "King of the hill")
Так что именование грядущего семейства Radeon подтверждается. Кроме того, интересно следующее предложение:
-
Разработал первую в мире 300-Вт 2.5D дискретную GPU SOC с помощью стекируемой памяти High Bandwidth Memory и Silicon Interposer
Так что подобная техническая база должна послужить основой в Radeon следующего поколения. Интересен тепловой дизайн (TDP) 300 Вт, но он будет наверняка относится только к самой быстрой видеокарте. Термин "2.5D" при производстве чипов и NAND памяти не нов и используется уже несколько лет. Те же транзисторы Tri-Gate подчёркивают намерения производителей выйти за пределы планарного производства и в той или иной мере использовать несколько слоёв чипа. Кроме экономии пространства на кристалле подобный шаг обеспечивает и другие преимущества – лучшую интеграцию отдельных компонентов. Сюда как раз и относится High Bandwidth Memory. Здесь пока остаётся вопрос концепции SoC. Вероятно, перед нами не полная концепция "система на чипе", имеется в виду схожая технология производства.
Недавно Джон Бирн (John Byrne) покинул компанию, но в своем интервью подтвердил, что "King of the hill" – внутреннее название продуктов разработки грядущих видеокарт. "Вы знаете, насколько может быть дорого разработать дизайн платформы. Но мы выпускаем на рынок видеокарты "King of the hill, и они нас действительно впечатляют".
Подключение памяти сегодня играет всё более важную роль при взаимодействии CPU и GPU. Неудивительно, что размеры кэша производители AMD и NVIDIA продолжают увеличивать, чтобы более эффективно использовать доступную видеопамять. Сюда относятся и программные механизмы, подобные сжатию памяти, что позволяет снизить объём передаваемых данных. NVIDIA представила на GTC преемника "Maxwell" под названием "Pascal", который будет тоже использовать 3D Memory или Stacked Memory.